隨著LED顯示屏技術(shù)的規(guī)?；l(fā)展，這一產(chǎn)業(yè)已經(jīng)具備了應(yīng)用至市場的價值，而隨著LED顯示屏在市場上的認(rèn)可度提升，這在一定程度上加劇了市場競爭，但也在競爭中促進(jìn)了LED顯示屏技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展。而隨著該產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，市面上出現(xiàn)了越來越多的年輕企業(yè)，富有更高的朝氣使得LED顯示屏技術(shù)革新速度不斷加快，技術(shù)進(jìn)步的同時各企業(yè)之間的價格競爭也相當(dāng)激烈。
我國舉辦的很多大型國際性活動如奧運(yùn)會、世博會等在一定程度上推動者LED顯示屏技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，因?yàn)檫@樣的大型活動給予了LED顯示屏應(yīng)用的空間，使得這一產(chǎn)業(yè)的市場規(guī)模不斷變大并且各LED企業(yè)的產(chǎn)值不斷提高。而且隨著市場規(guī)模的變大，國內(nèi)的LED企業(yè)能夠吸引到更多的外資注入，進(jìn)一步提升了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的彈性。
但是，當(dāng)前我國尚未出現(xiàn)一家真正意義上的領(lǐng)軍企業(yè)在LED顯示屏行業(yè)，仍舊處于相互競爭、百家爭鳴的現(xiàn)象，因此國內(nèi)的LED顯示屏企業(yè)需要不斷的進(jìn)行技術(shù)革新，提升產(chǎn)品質(zhì)量以及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，能夠在激烈的市場競爭環(huán)境中實(shí)現(xiàn)長久的發(fā)展，占據(jù)有利地位。
而LED顯示屏的市場應(yīng)用首先是室內(nèi)小間距LED顯示屏的數(shù)量不斷增長，這類顯示屏能夠適應(yīng)于各種環(huán)境，如步行街、商場、共交站臺所投放的廣告顯示都可以應(yīng)用這一顯示屏技術(shù)，因此室內(nèi)小間距LED顯示屏技術(shù)的市場較大。相對而言，需要使用大規(guī)模LED顯示屏技術(shù)的應(yīng)用場合并不多，而這種小間距顯示的市場應(yīng)用范圍反而較為廣泛。
同時，LED顯示屏技術(shù)的發(fā)展從來不是一個獨(dú)立的過程，隨著產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展實(shí)現(xiàn)了與其他行業(yè)如傳媒、創(chuàng)意公司之間的合作，借助于LED顯示中點(diǎn)、線、面的顯示單元，可以實(shí)現(xiàn)很多景觀或者建筑物的創(chuàng)意顯示，突出城市建筑的特色，實(shí)現(xiàn)科技與藝術(shù)的完美結(jié)合。最后，LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存的，該技術(shù)是社會未來發(fā)展的需要，但是在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中也需要應(yīng)對各種競爭，市場的激烈競爭就需要企業(yè)進(jìn)行技術(shù)革新，積極進(jìn)行研發(fā)不斷改進(jìn)自身的LED顯示屏技術(shù)與產(chǎn)品，同時對企業(yè)自身的知識產(chǎn)權(quán)進(jìn)行完善的保護(hù)，擁有自己的特色是企業(yè)穩(wěn)定持續(xù)發(fā)展的重要基礎(chǔ)。
同時，隨著5G時代的即將到來，社會對LED應(yīng)用市場提出了新的要求，以MiniLED和MicroLED為代表的前沿LED顯示屏技術(shù)有著更加廣闊的應(yīng)用前景，但是在其發(fā)展過程中還是面臨著一系列問題，如芯片、封裝、驅(qū)動IC以及背板等都存在著很多問題亟需解決。首先體現(xiàn)在芯片的微縮化，由于摩爾效應(yīng)的限制，芯片縮小有著諸多問題需要解決，MiniLED更是要求芯片像素點(diǎn)間距小于200μm，這在工藝上是很大的挑戰(zhàn)，也使得生產(chǎn)成本升高，當(dāng)前采用最多的技術(shù)是選擇倒裝芯片結(jié)構(gòu)。
其次，需要在封裝段投入一定的精力，芯片尺寸的縮小也意味著封裝手段需要做出改進(jìn)，需要更高精度的固晶基板以及固晶設(shè)備是實(shí)現(xiàn)miniLED封裝要求。而在驅(qū)動IC方面，今后的發(fā)展趨勢是實(shí)現(xiàn)對電流的更為精準(zhǔn)的控制，進(jìn)行進(jìn)一步的電路設(shè)計實(shí)現(xiàn)小電流控制，同時需要做好設(shè)備的散熱裝置處理，做到高集成和低功耗。
最后，MiniLED以及MicroLED的發(fā)展趨勢是輕薄化，因此背光板也有著相應(yīng)的技術(shù)要求，要求其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度在220℃以上來保證LED芯片以及驅(qū)動IC能夠正常運(yùn)行，在未來的LED發(fā)展市場上，TFT背板以及柔性背板將是主流研究方向，預(yù)見MiniLED以及MicroLED研究中遇到的難題將會得到很好地解決，逐漸應(yīng)用到今后的日常生活中，提升人們的生活品質(zhì)。
