Q：LED顯示知識，什么是Mini/Micro LED？
A：間距P1.0以下稱為Mini，P0.3以下稱為Micro。Mini最好的技術路線是COB，Micro Led最佳技術路線是COG（Chip On Glass），不是GOB（Glue On Board）。
Q：LED顯示知識，什么是COB？
A：COB是一種將LED發(fā)光芯片固定在PCB基板上再整體附膠的封裝技術。具有防潮防靜電防磕碰等特性，死燈毛毛蟲現(xiàn)象大大降低，是mini時代最合適的技術路線。
Q：LED顯示知識，什么是COG？
A：COG，即Chip on Glass，指將LED芯片直接固晶到玻璃基板再進行整體封裝，與COB最大的差異是芯片固定的載體由PCB板更換為玻璃基板，點間距可以做到P0.1以下，是Micro LED最合適的技術路線。
Q：LED顯示知識，什么是GOB？
A：GOB，即Glue On Board，是在SMD模組上進行灌膠的防護工藝，可以解決防潮和磕碰的問題。主要可以應用在租賃屏上，但存在應力釋放、散熱、修復和膠體粘合力差問題。
Q：LED顯示知識，什么是IMD？
A：IMD（Integrated Matrix Devices）矩陣式集成封裝方案（又稱“多合一”），目前典型以2*2的形式，即4合1燈珠，集成封裝12顆RGB三色LED芯片。IMD是SMD分立器件向COB過度的中間產(chǎn)物：間距可以下探到P0.7同時提高防撞能力，但4顆燈因不能分光分色存在色差需要校正。
Q：LED顯示知識，什么是SMD？
A：SMD（Surface Mounted Devices），是指將LED芯片封裝成單顆表貼燈珠。通過貼片機將燈珠貼裝到PCB板上做成LED模組。SMD是當前小間距最主流的封裝方案，具有產(chǎn)業(yè)鏈齊全，技術成熟，性價比高等優(yōu)勢，但易磕碰，死燈，毛毛蟲依然是當前面臨的主要問題。
Q：LED顯示知識，什么是LED正裝芯片？
A：正裝芯片是指芯片的電極和發(fā)光面在同一側(cè)，電極通過金屬線鍵合與基板連接，是最成熟的芯片結(jié)構，主要應用于P1.0以上LED屏。金屬線主要有金和銅，一顆三基色的LED燈珠有5根連線。容易受潮濕及應力影響出現(xiàn)脫落，從而導致死燈。
Q：LED顯示知識，什么是倒裝芯片？
A：倒裝芯片的發(fā)光面朝上，電極面朝下，相當于將正裝芯片進行倒置，故稱其為“倒裝芯片”。倒裝的優(yōu)點：無需打線，穩(wěn)定性更高；發(fā)光效率高，能耗低；正負間距大，有效降低燈珠失效風險。宇視COB產(chǎn)品采用全倒裝技術。
Q：LED顯示知識，什么是同步控制系統(tǒng)？
A：同步控制系統(tǒng)是指LED屏顯示的內(nèi)容與信號源（如電腦）顯示內(nèi)容一致，當顯示屏和電腦斷開通訊時，顯示屏就會停止工作。室內(nèi)小間距LED采用同步控制系統(tǒng)的較多。
Q：LED顯示知識，什么是異步控制系統(tǒng)？
A：異步控制系統(tǒng)可實現(xiàn)脫機播放，將計算機編輯好的節(jié)目，通過3G，WIFI，網(wǎng)線， U盤等方式傳輸且存放在異步系統(tǒng)卡里面，實現(xiàn)脫離電腦也可以正常工作。戶外屏一般采用異步控制系統(tǒng)。
Q：LED顯示知識，什么是共陽驅(qū)動架構？
A：共陽是指LED燈珠RGB三種芯片的正極統(tǒng)一采用5V供電，負極連接驅(qū)動IC根據(jù)需求開啟對地的導通從而控制LED的驅(qū)動。這是最成熟也是性價比最高的驅(qū)動方式，缺點是不節(jié)能。
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