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led顯示屏中:cob光源和led的區(qū)別

來源:http://0855lunli.com/ 作者:led顯示屏實(shí)習(xí)編輯 發(fā)布時(shí)間:2020-12-16 14:38:43人氣:

led顯示屏光源普通用戶可能會理解為什么物體在發(fā)光,而往深了理解,發(fā)光的源頭結(jié)構(gòu)不同,可能發(fā)出的光大體上相同,實(shí)質(zhì)已發(fā)生了很大的變化。cob光源指的是一種新型的led顯示屏封裝技術(shù),傳統(tǒng)的led屏都是通過smd表貼技術(shù)封裝而成,封裝工藝比較復(fù)雜,而且穩(wěn)定性還不好,死燈率偏高,同時(shí)點(diǎn)間距做到P1.2幾乎已經(jīng)達(dá)到極限,再想做到更小很難而且穩(wěn)定性無法保證,所以近幾年行業(yè)內(nèi)出現(xiàn)了一種cob封裝技術(shù),它直接將led的芯片貼在高反光率的基板上,剔除了支架等部件,無須回流焊等工序,減少了許多工序,同時(shí)大大增加了穩(wěn)定性,led點(diǎn)間距也可以做到更小,屏幕本身的防護(hù)等級也大大增加。
 

 封裝方式

一、封裝方式區(qū)別

傳統(tǒng)的led屏采用的smd表貼技術(shù)是將三種不同顏色的led晶片封裝的燈按照一定的間距封裝在一個(gè)膠體內(nèi)形成一個(gè)顯示模組,工藝流程是流led芯片封裝在支架內(nèi)形成燈珠,燈珠通過焊錫再貼在PCB板上,同時(shí)再進(jìn)行回流焊進(jìn)行引線焊拉,然后將環(huán)氧樹脂對支架進(jìn)行點(diǎn)膠封裝,最終形成一個(gè)模組,最后拼接成一個(gè)顯示單元,這就是我們常說的led屏的smd封裝工藝。

而cob光源指的是板上芯片封裝,直接將芯片粘在基板上,再進(jìn)行灌膠封裝,整個(gè)過程更加簡單,去除了led芯片的制作以及回流焊兩大部分,簡化了步驟。

 

cob技術(shù)效果(浪潮集團(tuán)展廳)

二、技術(shù)特點(diǎn)區(qū)別

led(smd封裝)的優(yōu)勢:

1、技術(shù)成熟,市場應(yīng)用廣泛;

2、成本低,市場售價(jià)低于cob

3、后期維護(hù)成本低,可單個(gè)燈珠修復(fù);

cob光源的優(yōu)勢:

1、穩(wěn)定性更好,死燈率極低;

2、防抖性能更好,輕微碰撞不會導(dǎo)致大面積碎燈;

3、點(diǎn)間距可以做到更小,目前P0.6已經(jīng)量產(chǎn);

4、壽命長,支持連續(xù)開機(jī);

5、亮度柔和,不刺眼,適合長時(shí)間觀看。

6、散熱更好,cob光源直接將燈封裝在PCB板上,通過PCB板上的銅箔將熱量傳出,所以直接減少了熱量,大大延長了使用壽命。

其實(shí),cob光源就是一種新型的led封裝技術(shù),它簡化了傳統(tǒng)的smd表貼式封裝的工藝,使整個(gè)封裝過程更加簡單,這也打破了一些技術(shù)上的限制,使得led點(diǎn)間距能做到更小,而且增加了單元板的防護(hù)等級,led屏幕的表面更加耐撞、耐壓,大大改善了led屏幕的分辨率,減少了售后服務(wù)的概率。

COB封裝技術(shù)的原理

COB封裝是將發(fā)光芯片直接封裝在PCB板上,一塊cob顯示屏封裝工藝流程是這樣的:清潔PCB---滴粘接膠---芯片粘貼---測試---封黑膠加熱固化---測試---入庫
 
1、清潔PCB板:清潔板子是為了提高邦定的品質(zhì),在清潔過后的pcb板還有污漬或氧化層,需要測試定位后,用毛刷子或氣槍清除干凈才進(jìn)下一個(gè)工序;
 
2、滴粘接膠:接膠通常采用兩種方式,一是壓力注射法,二是針式轉(zhuǎn)移;
壓力注射法:將膠灌入容器,施加氣壓,控制好注射劑口徑。
針式轉(zhuǎn)移:一種迅速的點(diǎn)膠方式,用針從容器里抽取出膠涂在PCB板上;
滴粘接膠是為了防止芯片在邦線過程中脫落。
 
3、芯片粘貼:芯片粘貼也叫固晶,該過程要求嚴(yán)謹(jǐn),必須做到“平穩(wěn)正”,注意芯片不能有貼反現(xiàn)象;
 
4、邦線:邦線目的是為了使電氣與機(jī)械鏈接,每個(gè)公司所做拉力測試不一,按公司標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行即可。邦線過程中要輕拿輕放,每隔兩小時(shí)需要專人檢查其正確性;
 
5、封膠:封膠過程中檢查好點(diǎn)膠時(shí)有沒有露絲現(xiàn)象,表面有沒有氣孔,黑膠之后有沒有固化。封裝對技術(shù)人員有嚴(yán)格要求,過程必須嚴(yán)格管控;
 
6、測試:在綁定過程中可能會出現(xiàn)不良現(xiàn)象不易被發(fā)現(xiàn),所以芯片級封裝都要進(jìn)行性能檢測;檢測有兩種方式:非接觸和接觸式。
非接觸檢測主要是目測,也是對cob工藝人員必須掌握的基礎(chǔ)檢測技術(shù),但是不管是非接觸還是接觸式,兩者之間應(yīng)該是互補(bǔ)的,而不是替代的關(guān)系。
小間距l(xiāng)ed顯示屏

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